在电动化、智能化、网联化、共享化的汽车“新四化”推动下 ，汽车智能化工业正在飞速生长 ，周全迎来爆发增添 。据Strategy Analytics数据显示 ，2022年全球智能汽车市场规模抵达1.2万亿美元 ，预计到2025年将增添至1.8万亿美元 。其中 ，中国是全球最大的智能汽车市场 ，占比凌驾40% 。
作为智能驾驶视觉计划的焦点传感器之一 ，车载摄像头正迎来加速放量 。同时 ，终端车企为打造差别化竞争 ，纷纷加大智能设置及立异升级 。pg糖果派对作为车载摄像头领域Tier 1厂商 ，始终聚焦行业前沿、一连手艺立异 ，致力于将高精度COB封装工艺应用至车载领域 。
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依托在光学光电领域的手艺优势 ，pg糖果派对于2019年启动车规级COB封装的研发 ，并于2020年完成1M、2M车规级COB封装AEC-Q认证 ，2021年实现1M、2M 车规级COB模组的量产 。别的 ，3M车规级COB封装已于2022年12月获得客户定点 。
近期 ，pg糖果派对率先完成车规级8M COB的AEC-Q认证 ，并已获得主流车厂定点 ，成为业内领先通过此项认证的车载摄像头Tier 1厂商 。这标记着pg糖果派对已周全掌握驾驶域、座舱域摄像头计划的车规级COB封装手艺 ，可为客户提供更高精度的车载摄像头计划 。
▲pg糖果派对量产车规级COB产品展示
AEC-Q系列认证的意义
车载质量管理系统包括供应链、�？槌А⒊党А⒘慵У榷喾浇巧� ，只有各方分工合作 ，才华实现“零失效”的最终目的 。其中 ，AEC（Automotive Electronics Council）是汽车电子委员会的简称 ，也是一套通用的零件资质及质量系统标准 。它要求汽车电子部件的质量必需抵达一定的标准 ，以确保它们能够在汽车中正常事情 。芯片半导体产品进入车用市场 ，可依据AEC-Q系列标准要求的测试项目完成验证测试 。
始于消耗电子领域的COB封装工艺 ，如需应用于汽车领域 ，可靠性需抵达或凌驾CSP/BGA封装性能 ，并通过AEC-Q系列测试认证 。
此次车规级8M COB封装通过AEC-Q认证 ，进一步印证了pg糖果派对车规级COB封装手艺的可靠性、稳固性 ，也意味着各主机厂可选择pg糖果派对更高精度、高可靠性的ADAS域摄像头计划 。
pg糖果派对GOS封装工艺优势
车载CIS一样平常接纳 BGA/CSP/LGA等封装方法 ，摄像头模组厂需外购晶圆封测厂产出的封装片 ，再接纳SMT贴片工艺通过锡膏/锡球牢靠于电路板 。
pg糖果派对领先的车规级COB封装工艺 ，简称GOS封装（Glass on sensor） ，倾覆原有的供应模式 ，只需芯片合作伙伴提供Bare DIE ，经由pg糖果派对专业的封装 ，即可为客户提供交付周期短、高可靠性、高精度、高散热、小尺寸的模组计划 。
别的 ，在封装手艺立异方面 ，pg糖果派对GOS封装已攻克“结构应力配合、水汽阻遏密封、高强度耐老化、离子迁徙”等手艺难点 ，完成相关手艺专利结构 ，并一连拓展 。
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?交付周期短：将芯片封装制程合并到模组生产制程中 ，缩短芯片交付周期1-2个月 。
?高可靠性：同时知足器件封装AEC-Q认证和DV/PV模组可靠性要求 。
?高精度：封装精度由SMT 100um级升级至COB 10um级 ，显著提升标定精度 。
?高散热：相比于SMT散布锡点接触 ，COB更大的芯片粘接面有用提高散热性能 。
?小尺寸：结构上实现sensor和PCBA面接触一体封装 ，实现小型化 。
阻止现在 ，pg糖果派对已经乐成完成第一代点胶式GOS封装开发并投入量产 ，产品涉及舱内/舱外的差别应用 ，包括CMOS/ MEMS/LiDar等多种传感器 。同时 ，为知足差别封装形态的客户需求 ，pg糖果派对正在举行第二代GOS封装（注塑式）开发 。注塑式封装能更好的配合一体式镜头 ，具备提升效率、降低本钱、散热更优等特点 。
返回随着人工智能、5G等科技的一直生长 ，以及消耗者对拍摄质量要求的提高 ，云台相机一直向高清化生长 。高清云台相机成生长新趋势 ，应用规模一直拓展 ，甚至延伸到了智能汽车领域 。近期上市的长安深蓝S05同级首发DEEPAL 4K智趣云台相机 ，拥有4800万像素 ，支持4K超清录制 ，开启了人车内外交互新时代 。
当今时代 ，越来越多的领域都依赖镜头来拓展视野 ，尤其是在卑劣情形中 ，镜头更是取代人眼举行图像收罗和剖析的要害 。随着无人驾驶等新兴手艺的一直普及 ，市场对车载镜头的远距离成像要求愈发提高 。此前 ，在L1、L2级智能驾驶辅助系统的智能汽车上量产应用的镜头 ，最高像素仅为8M 。然而 ，随着L3、L4级智能驾驶辅助系统的开发 ，车载镜头正朝着12M至17M更高像素的趋势生长 。
