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CMP（Chip Miniaturized Package）封装手艺，是通过塑封手艺对产品内部的Sensor WB金线及MLCC等元器件实现全包裹，搭配一体镜头实现更小模组封装尺寸。此封装手艺可以使用现在主流的Sensor，及成熟的CCM镜头系统举行封装，产品极具无邪性，同时知足客户高品质的成像质量，及更小的模组封装尺寸的要求，进一步提升手机周全屏的屏占比。
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